芯片平台:PIC18F26K40

IDE版本:MPLAB X IDE v5.20

1. Flash空间划分

使用MPLAB X IDE合并boot和app程序

2.合并IAP和APP程序

2.1 IAP工程参数配置

因为Bootloader程序的ROM大小为7K,所以在工程中需要设定IAP工程的ROM范围。

使用MPLAB X IDE合并boot和app程序

2.2 APP工程参数配置

2.2.1 APP偏移地址设置

程序默认使用APP1运行,需要设定其偏移地,即偏移Bootloader区域的空间大小。

使用MPLAB X IDE合并boot和app程序

2.2.2 APP ROM空间设置

APP空间大小为28K,所以需要设定其起始位置地址和结束地址。

使用MPLAB X IDE合并boot和app程序

2.3 在APP工程中加载IAP工程

在APP中加入IAP工程后,后续调试只需要编译APP工程就会将IAP工程代码也编译进入,可以合成产线烧录的HEX文件。

使用MPLAB X IDE合并boot和app程序

3.生成HEX文件

3.1 APP工程参数配置

使用MPLAB X IDE合并boot和app程序

使用MPLAB X IDE合并boot和app程序

 

 

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