BGA扇出
点击工具栏的创造fanout：
注意走线的设置应如下图所示，将bubble模式关掉。
在点击fanout命令后，按照下图所示设定fanout的设置：选择合适的过孔，pin-via space选择为centered，随后点击bga封装的器件即可。
全部扇出后需要将芯片最外侧两排的过孔删掉。因为外侧的两排走线尽量走正面，这样方便内排的走线走底层。显然，内排的走线无法走正面，如果外侧走线不走正面，必然会影响内排走线。当然，电路板层数多，需要走线的点少，可以适当忽略这点。
走线
绘制过程并没有太多图片记录，这里总结一下高速电路里需要注意到的点：
1.布局后需要注意SDRAM，FLASH，主控芯片之间的间距，在允许的范围内，间距越大越方便走线。
由上图可见，如果两片SDRAM和主控芯片的间距不够大，出线会非常拥挤，为了实现集束走线，在芯片周围需要相当空间放置过孔进行换层处理，会进一步压缩走线的空间。
2.在芯片走线密集的区域一定注意提前为地、电源引脚进行扇孔。
如上图所示，如果不提前为箭头所指的地引脚扇孔，那么当附近的数据线已经排布好之后，再去为电源类引脚扇孔，要么需要对附近的大量走线进行修改，要么根本无法扇出。
3.四层板的资源较为“贫瘠”，走线集束必须要提前进行规划，走正面or反面，对集束的正反面走线规划不当，很容易出现某一集束的数据线无路可走。
由上图所示每个SDRAM芯片有6个集束走线，两个SDRAM芯片共有10个集束走线，如果不提前规划各束走线的层，那么很容易画到某束就没得走了。
4.引脚多的芯片，务必保证各个方向有足够走线空间。
如上图所示，芯片布线基本不可能理想化地直接向四面八方走，很多情况都需要相当过孔换层连线或者绕一定距离再连接，这些都需要布线空间。