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(一)意法半导体

  ST,也即意法半导体,是全球最大的半导体公司之一,2011年净收入97.3亿美元。 以业内最广泛的产品组合著称,凭借多元化的技术、尖端的设计能力、知识产权组合、合作伙伴战略和高效的制造能力,意法半导体通过提供创新型半导体解决方案为不同电子应用领域的客户提供服务。

  意法半导体(ST)成立于1987年,是意大利SGS微电子公司和法国汤姆逊(Thomson)半导体合并后的新企业。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司(STMicroelectronics)。

  公司自1994年起公开上市,意法半导体股票在纽约证券交易所(交易代码:STM)、泛欧巴黎证券交易所和意大利米兰证券交易所挂牌上市。从成立之初至今,意法半导体的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。自2005年起,意法半导体始终是世界五大半导体公司之一。2006年全年收入98.5亿美元,2007年前半年公司收入46.9亿美元。整个集团共有员工约50,000人,拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、13个主要制造厂,并在36个国家设有78个销售办事处。公司总部设在瑞士日内瓦,同时也是欧洲、中东和非洲地区(EMEA)市场的总部;公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿;亚太区总部设在新加坡;日本的业务则以东京为总部;大中国区总部设在上海,负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡(五大市场占2007年销售收入的百分比):通信(35%),消费(17%),计算机(16%),汽车(16%),工业(16%)。据最新的工业统计数据,意法半导体是全球第五大半导体厂商,在很多市场居世界领先水平。例如,意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商,世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商,而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。

  90nm含闪存的MCU

  意法半导体(ST)推出一个新的内置闪存的安全型微控制器MCU),该产品是世界第一个采用90nm (90纳米)制造工艺的微控制器。ST21F384是ST成功的ST21智能卡平台内的第一款安全型微控制器,是为2.5G和3G移动通信优化的产品。新产品改用闪存做程序存储器,淘汰了以前的掩膜ROM,提高了产品制造的灵活性,缩短了从设计到制造的准备时间,同时90nm技术还提高了成本效益。

  新的ST21F系列产品使卡制造商能够对飞速变化的手机市场需求做出快速的注重成本效益的反应,然后在制造工序的智能卡个性化阶段自定义应用程序,用一个产品解决多家移动通信网络运营商(MNOs)的要求。因为与一个特定的运营商无关,所以新产品降低了供应链的风险和复杂性。

  ST21F384的内核是一个8/16位CPU,线性寻址宽度16MB,典型工作频率21MHz。芯片内置7KB用户RAM存储器,以及128字节页面的384KB闪存,耐擦写能力与早期安全微控制器的EEPROM存储器相当。电流消耗完全符合2G和3G的电源规格,达到了(U)SIM的应用要求。该微控制器含有一个硬件DES (数据加密标准)加速器和用户可以访问的CRC (循环冗余代码)计算模块。

  如果采用了这个闪存安全型微控制器,卡制造商将能够缩短在整个制造工序中从设计到投产的准备时间,验证卡上的操作系统(OS)和向运营商提供样片所需的时间会更短。因为可以库存没有编程的空白芯片,所以新产品还有助于缩短产品的量产周期,同时还会大幅度缩短操作功能升级和实现新的MNO要求所需的周期。

  由于应用程序保存在闪存内,卡制造商无需再支付ROM掩模成本;此外,因为只需实现最终客户需要的功能,而不必设计一个标准解决方案应用软件本身可以写得更小。ST的片上闪存装载器提供一个成本低廉的操作系统装载功能。

  ST21F384的样片现已上市,定于2007年12月量产。ST的封装能力在业界堪称独一无二,其智能卡IC有两种封装形式:切割过的晶片和先进微型模块,其中模块的集成度和安全性都非常出色。ST21F384产品分为切割过的晶片或没切割过的晶片,模块封装分为6触点(D17)和8触点(D95)两个规格,符合欧洲 RoHS环保标准,触点排列符合ISO 7816-2标准。订购100000颗晶片,每颗0.45美元。

(二)ATMEL公司

  爱特梅尔半导体成立于1984年,总部位于美国。是世界上高级半导体产品设计、制造和行销的领先者,产品包括了微处理器、可编程逻辑器件、非易失性存储器、安全芯片、混合信号及RF射频集成电路。通过这些核心技术的组合,ATMEL生产出了各种通用目的及特定应用的系统级芯片,以满足当今电子系统设计工程师不断增长和演进的需求。

(三)NXP

  NXP (恩智浦半导体)创立时间: 2006 (先前隶属于飞利浦)是一家新近独立的半导体公司,由飞利浦公司创立,已拥有五十年的悠久历史,主要提供工程师与设计人员各种半导体产品与软件,为移动通信、消费类电子、安全应用、非接触式付费与连线,以及车内娱乐与网络等产品带来更优质的感知体验。

(四)TI

德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

德州仪器概述

  德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商,亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。 ----作为实时技术的领导者,TI正在快速发展,在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面,TI凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐!

 ----TI预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴,您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器(DSP) 及模拟技术的神奇力量。

   2011年4月5日,德州仪器(TI)和美国国家半导体(NS)宣布签署合并协议,TI将以25美元/股、总额约65亿美元的现金价格,收购国家半导体。本次收购将使业界共同致力于解决客户模拟问题的两个领导者实现强强联手。
   德州仪器也是图形计算器的重要生产商,其生产的TI 图形计算器系列享誉全球。

德州仪器的产品分类

  1.数据转换器(Data Converter) IC -

   ① 模数转换IC A/D - ADS、TLV、TLC、THS;
   ② 数模转换ICD/A - DAC、TLV、TLC、THS;
   ③ 触摸屏控制器IC - TSC;
   ④ 音频编解码IC - PCM、TPA、TLV、TAS、DSD;
   ⑤ CCD控制器IC - VSP;
   ⑥模拟前端控制IC(超声波、x射线) - AFE;
   ⑦ 视频编解码器IC - TVP;
   ⑧ V/F和F/V转换器IC - VFC;
   2. 电源管理(Power Management) IC -
   ① 精密串联电压参考IC - REF;
   ② 并联电压参考IC - LM4040;
   ③ 电池管理IC、实时时钟IC、无线电源IC、非易失性RAM IC - BQ;
   ④ 电源模块 - DCx、PTx;
   ⑤ 功率Mosfet IC - CSD;
   ⑥ PWM控制器 - UCC;
   ⑦ 数字功率IC PWM、MosFet控制器IC - UCD;
   ⑧ 马达PWM驱动器IC - DVR;
   ⑨ 一般电源管理IC - TPS; 
   3. 放大器(Amplifier)IC -
   ① 运算放大器IC - OPA、TLC、TLE、TLV ;
   ② 仪表/差分放大器IC - INA; 
   ③ 对数放大器IC - LOG;
   ④ 可编程增益放大器IC - PGA;
   4. 接口 (Interface) IC -
   ① USB接口IC - TUSB;
   ② 1394接口IC - TSB;
   ③ CAN接口IC - SN65HVD23;
   ④ RS232接口IC - MAX232、GD232等; 
   ⑤ RS485接口IC - SN65HVD; 
   ⑥ SCSI接口IC - UCC56;
   ⑦ PCI接口IC - PCI、XIO;
   ⑧ RF、IF接口IC - CC、GC、TRF ; 
   ⑨ 显示接口IC –TFP ;
   ⑩ 隔离器IC - ISO;
   ①① 串行解串IC - SLK、TLK;
   ①② UART接口IC - TL16;
   5. 逻辑器件 (Logic)IC - 触发器IC 锁存器IC 寄存器IC 缓冲器IC 驱动器IC 收发器IC - SN74/54系列IC、CD74系列IC等;
   6. 处理器 (Processor)IC -
   ① DSP IC - TMX320、TMS320;
   ② 超低耗微控制器IC - MSP430、LMxS; 
   ③ 数据转换器片上系统IC – MSC等;
   ④ Arm Cortex A8/A9 - OMAP/AM35x/AM18x/AM17x

 

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