应用场合:1 PCB中的贴片的焊盘是不过油的,需要暴露出来用于焊接;对于电机驱动需要大电流的走线需要将走线保留暴露出来不过油,然后在上面走一层锡,增大锡箔,铜箔厚度,增大过流和防过热能力。

方法:先在顶(底)层走线(矩形填充),然后在顶(底)阻焊再走一遍线(矩形填充);PCB板子出来之后顺着走线上锡。

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