PCB钻Slot槽一般都采用G85命令钻槽孔,而采用G85命令工程CAM无法准确的知道Slot槽钻多少个孔,并不能决定钻槽孔的顺序,因为采用G85命令钻孔密度与钻槽顺序由钻机本身决定的.在这里介绍一种如果不用G85命令,如何将Slot槽生成多个钻孔。

一.我们先了解一下G85命令钻槽

   钻孔顺序

 

 PCB genesis Slot槽转钻孔(不用G85命令)实现方法

      孔密度

PCB genesis Slot槽转钻孔(不用G85命令)实现方法

连一篇文章有关于Slot槽孔数计算方式:  https://www.cnblogs.com/pcbren/p/9379178.html

二.求解思路

     1.通过孔密度,求出孔与孔中心距离

     2.再以Slot槽的一端做为起点,增量值(孔中心距),方位角(Slot槽的方位角),逐个求出下一个钻孔位置.直到到达Slot槽终点节止。

三.C#简易代码实现:

1.Slot槽转钻孔代码(这里段代码实现将Slot槽转为钻孔,钻孔顺序是一个SLOT槽依次逐个从头钻到头尾,和G85命令钻槽顺序不一样)

            string drilllayer = "drl";
            gLayer layer = g.getFEATURES($"{drilllayer}", g.STEP, g.JOB, "mm", true);
            List<gPP> pList = new List<gPP>();
            foreach (var line in layer.Llist)
            {
                var HoleCenterDi = calc2.p_Convex(line.width * 0.0005);
                pList.AddRange(calc2.l_2Plist(line, HoleCenterDi, true));
            }
            foreach (var arc in layer.Alist)
            {
                var HoleCenterDi = calc2.p_Convex(arc.width * 0.0005);
                pList.AddRange(calc2.a_2Plist(arc, HoleCenterDi,2, true));
            }
            addCOM.pad(pList);
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