PCB钻Slot槽一般都采用G85命令钻槽孔,而采用G85命令工程CAM无法准确的知道Slot槽钻多少个孔,并不能决定钻槽孔的顺序,因为采用G85命令钻孔密度与钻槽顺序由钻机本身决定的.在这里介绍一种如果不用G85命令,如何将Slot槽生成多个钻孔。
一.我们先了解一下G85命令钻槽
钻孔顺序
孔密度
连一篇文章有关于Slot槽孔数计算方式: https://www.cnblogs.com/pcbren/p/9379178.html
二.求解思路
1.通过孔密度,求出孔与孔中心距离
2.再以Slot槽的一端做为起点,增量值(孔中心距),方位角(Slot槽的方位角),逐个求出下一个钻孔位置.直到到达Slot槽终点节止。
三.C#简易代码实现:
1.Slot槽转钻孔代码(这里段代码实现将Slot槽转为钻孔,钻孔顺序是一个SLOT槽依次逐个从头钻到头尾,和G85命令钻槽顺序不一样)
string drilllayer = "drl"; gLayer layer = g.getFEATURES($"{drilllayer}", g.STEP, g.JOB, "mm", true); List<gPP> pList = new List<gPP>(); foreach (var line in layer.Llist) { var HoleCenterDi = calc2.p_Convex(line.width * 0.0005); pList.AddRange(calc2.l_2Plist(line, HoleCenterDi, true)); } foreach (var arc in layer.Alist) { var HoleCenterDi = calc2.p_Convex(arc.width * 0.0005); pList.AddRange(calc2.a_2Plist(arc, HoleCenterDi,2, true)); } addCOM.pad(pList);