每次PCB布线完成后,开始覆铜,发现覆铜区域和导线或者过孔的距离很近,担心会在焊接时候出现短路。查阅相关资料和咨询度娘,发现了解决方法,分享给大家。

  1)打开Design -> Rules ,在Electrical大类中选择Clearance,右键 New Rule,出现Clearance_1,如图1。

  PCB覆铜与导线或过孔间距设置

  图1

  2)找到Where The First Object Matches,选择Advanced(Query),选择Object Kind is,后面选Poly,然后Query Preview变成IsPolygon,点击OK。

  PCB覆铜与导线或过孔间距设置

  图2

  3)然后将Full Query中的IsPolygon改成InPolygon,如图1。 

  4)修改间距即可。

  PCB覆铜与导线或过孔间距设置

  图3

  如果直接修改Clearance的大小,虽然也可以,但是会出现导线与导线或过孔间距太近而报错。

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