mechanical 机械层
keepout layer 禁止布线层
top overlay 顶层丝印层
bottom overlay 底层丝印层
top paste 顶层焊盘层
bottom paste 底层焊盘层
top solder 顶层阻焊层
bottom solder 底层阻焊层
drill guide 过孔引导层
drill drawing 过孔钻孔层
multi-layer 多层
机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。
禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜一时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。
topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。
toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。
topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层。
multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。