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上一篇博文介绍的NXP S32K116 serial bootloader, 由于上位机不是专门的bootloader上位机，没有通信协议，没有应答机制，所以严格意义上讲，只能用于学习或研发阶段使用，是不可以用于量产产品上。一些客户看到我的博文，联系上我，说他们也有产品用到NXP 这款芯片，让我做一个可靠性高的，可以用于量产产品上的S32K116 bootloader。为了响应客户的要求，我重写Bootloader程序并命名为S32Boot_S32K116, 并用C#写了专门的上位机。上位机和S32Boot之间交互有了通信协议。上位机按照通信协议发送指令和数据，S32Boot接收到数据后，解析数据，完成烧写，成功则返回ACK (0x15)， 出错则返回NACK (0x51)。通信协议的指令如下：
0x6F: HAND_SHAKE (握手，或叫更新请求）
0x02: WR_MEM (Flash 烧写）
0x03: ER_MEM (Flash 擦除）
0x04: VF_MEM (Flash 验证）
0x1F: RUN_APP (跳转到application)
S32K116板子启动后运行在S32Boot模式，S32Boot初始化完成后，开始数秒，1秒内收到更新请求就停留在S32Boot, ACK 应答。 超时就检查Appilcation的有效性，成功就跳转到Application,出错就重启。接收擦除指令，完成擦除，成功就ACK应答，否则NACK应答。接收烧写指令，完成烧写，成功就ACK应答，否则NACK应答。最后是跳转指令，成功就跳转到Application，否则就重启。
S32Boot和Application的Memory map 和上一篇博文《