交换芯片-TD3

全称 Trident 3, 属于StrataXGS产品线, 10/25Gbps NRZ SerDes，实现高密度的1/2.5/5/10/25/40/50/100GbE端口连接, 最多支持32*100G接口, 主要用于TOR或汇聚交换机.

关键指标：

1. 交换性能：3.2T（BCM56870）/2T（BCM56873）bps
2. 定位：1U接入交换机、Linecard
3. 典型产品形态：
   • 32*100G
   • 4825G + 12100G
   • 4825G + 8100G
4. Buffer：32M（全共享）
5. IPV4表项：324K
6. MAC表项：288K
7. 特色功能：RDMA、EVPN+VxLAN，芯片可视化，PIPELINE可编程、telemetry
8. 缺点：暂时不支持SR和源路由, PBR

PIPLINE编程可用来处理VXLAN、GPE、MPLS、MPLS OVER GRE 、MPLS OVER UDP、telementry、带外网络可视化以及ERSPAN协议

TD3 PIPELINE