封装向导制作

100引脚的ic

第二天,向导制作LQFP封装及技巧

打开 pad design

       file->new

S代表焊盘,长和高1.2x0.27 起名:s1_2x0_27

选择milimeter,切换layer,勾选sigle layer mode

填上一下内容,切换到top视图

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打开editor新建文件,setup define grid

保存,报错关掉再保存

新建

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只有一直用默认下一步

会出现

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添加引脚标识

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