本周三消息，交换机芯片初创企业Innovium宣布获得D轮融资7700万美元，迄今为止的融资总额已高达1.6亿美元。而从该交易不难看出，投资者对于敢从此领域巨头博通手里抢蛋糕的这帮人也是相当有信心的。
交换机芯片初创企业再获7700万美元融资
目前Innovium表示正对大型数据中心使用的12.8Tb/s和6.4Tb/s交换机芯片展开抽样测试，并在最近由Facebook和微软领导的开放计算峰会上展示了其最新芯片。而上述资金将部分用于生产芯片，并为其技术迭代提供经费支持。
Innovium Teralynx系列芯片
据市场观察人士表示，博通曾指出要在10亿美元的以太网交换机芯片市场上占领73%-94%的份额。第二大玩家思科则用自己的ASIC芯片来抢占剩余的份额。
此外，包括Innovium、高通、Barefoot networks、Marvell、Mellanox、Nephos和我国的盛科网络等半导体公司也纷纷来争夺博通的市场份额。
各方都希望通过互联网巨头们对带宽的渴求以及在扩充数据中心的过程中而分得一杯羹。不过竞争对于采购企业来说则是利好消息，其将推动以太网交换机的成本从去年的60美元左右下降到2020年的36美元左右。
据悉，有8家顶级风投公司参与到Innovium的此次融资计划，包括Greylock Partners、华登集团和高通投资等。