12月28日，“星光中国芯工程”在北京人民大会堂举行了20年创新成果与展望报告会。会议回顾和总结了“星光中国芯工程”20年来在核心技术自主创新、在研发成果大规模产业化、以及在满足国家重大工程技术需求方面取得的重要进展和成功经验，并对“星光中国芯工程”未来发展进行了规划和展望。
近年来，随着摩尔定律逼近物理极限，业界对于集成电路产业未来发展之路的讨论十分热烈。邓中翰院士认为：“在物理层面智能芯片的发展已经受到了物理规律的限制，看似已经接近了极限的时候，在信息层面的技术创新还远远没有碰到天花板。”
“星光中国芯工程”则探索了集成电路设计技术深层次发展路径，提出了 “智能摩尔之路”。智能摩尔之路就是跳出二维，走向三维，从物理层面延伸到信号层面，借鉴人脑的机制，通过算法的升级以及芯片架构的更新，形成更加智能的计算，从而达到进一步提升信息处理能力，达到最优的性能/功耗比。
基于智能摩尔之路的思路，“星光中国芯工程”团队提出了多核异构处理器（XPU）概念，即结合CPU、GPU、NPU、DSP等技术，在底层对数据进行交互处理，通过架构上的突破，适应当今大数据时代的发展。XPU并不像SoC只是将不同模块做物理集成，而是将不同类型的处理器核进行算力共享、内存共享，实现深层次的融合计算。XPU能够在实际应用中，特别是嵌入式应用中提高系统的“性能/功耗”比。
“星光中国芯工程”团队将进一步研究新一代智能处理技术，研究基于XPU的多模融合计算架构，研究高效率、高信噪比的多光谱信号压缩编码技术，研究视频结构化技术和数据安全技术，并持续迭代推出XPU多核异构智能处理器。多核异构的处理器在未来将会应用于不同的应用场景，对数据场景进行筛选分析，并用最优的数据处理方式对数据进行加工分析并计算结果帮助决策及赋能行业应用。
未来十年，“星光中国芯工程”计划投资100亿元，用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开发、以及大规模产业化，并基于XPS数字像素智能传感技术和XPU多核异构智能处理器芯片技术，协同研究小样本机器学习技术、深空探测感知系统技术、基于视觉关注的多模信息实时处理技术等八大关键核心技术，服务更多国家战略需求。