一款SI4455
QFN封装。方形扁平无引脚封装。引脚没有引出来，因此在焊接时只能使用热吹风吹上去，但是吹上去很容易会引起引脚虚焊现象。因此如何判断我们焊接的QFN封装是否完全焊接成功，这是一个很重要的点。
当然最好的办法就是焊接后调试可以成功就好了，但是很多时候 我们焊接完调试不成功往往在想到底是我芯片没吹好呢还是我的其他期间没有焊接好，往往有时候可能你的电容电感虚焊了而不知道，傻傻的去重新吹芯片，导致一直都是失败。所以我们需要判断好我们的芯片是否成功。
以下分享一下我的验证方法。
在焊接上芯片后，我们可以先从外观看这个芯片的四周引脚是否都已经上锡，如果没有，那就正常还是不成功。假如四周都已经上锡，我们可以测试调试能否成功，如果不成功我们就需要使用第二招，测试引出的引脚之间的阻抗。我们可以在数据手册中看出，芯片的所有引脚之间都是不同 电阻等期间连接，在各个引脚之间都有可以测出来的阻抗（我这款是有的）。在芯片正常使用的时候每个引脚之间都有阻抗。所以当你吹上去的时候 可以测试各个引脚之间有没有阻抗就可以知道啦！！！
可以用万用表测量引脚与引脚之间的阻抗大小。