cadence视频学习链接: https://www.bilibili.com/video/av40340561/
cadence安装包链接: https://www.mr-wu.cn/cadence-orcad-allegro-resource-downloads/
使用cadence绘制PCB流程：
一、运用ORCAD Capture CIS绘制原理图
原理图逻辑功能设计（设计即正确的原则）
生成.netlist文件
二、运用Padstack Editor 绘制焊盘
运用cadence PCB Editor绘制元器件封装
注：cadence不能识别中文名称的文件夹
三、运用cadence PCB Editor进行PCB布局布线
1)PCB数据库准备；板框、层叠、电源、信号、地
2)导入.netlist文件
3)规则设计 主要包括：Electrical时序规则、物理规则、间距规则、相同网络名间距规则、Properrties性能规则
4)关键器件预布局
5)布线前仿真、解空间分析、约束设计、SI PI仿真
6)布局、布线
7)布线后调整，包括丝印编号、DRC等
四、Artword光绘文件制作
1)钻孔文件：选择Manufacture |NC | NC Drill命令，弹出NC Drill窗口
2)gerber文件：
生成的光绘文件应包括：所有电气层（TOP、BOTTOM、GND、POWER）、阻焊层(Soldmask )、加焊层(Pastemask)、丝印层(Silk)、钻表(Drill)和自己定义内容。下面以四层板为例说明：
电气层：
Layer1-top
VIA CLASS/ TOP (过孔类)
PIN/ TOP （引脚）
ETCH/ TOP（电气层）
Layer2-gnd
VIA CLASS/ GND
PIN/ GND
ETCH/ GND
Layer3-power
VIA CLASS/ POWER
PIN/ POWER
ETCH/ POWER
Layer4-bottem
VIA CLASS/ BOTTEM
PIN/ BOTTEM
ETCH/ BOTTEM
加焊层：
Paste-bottom
VIA CLASS/ PASTEMASK_BOTTOM (过孔类加焊层)
PIN/ PASTEMASK_BOTTOM（引脚加焊层）
PACKAGE GEOMETRY/ PASTEMASK_BOTTOM （封装）
Paste-top
VIA CLASS/ PASTEMASK_TOP
PIN/ PASTEMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/ PASTEMASK_TOP
阻焊层：
Solder-bottom
VIA CLASS / SOLDERMASK_BOTTOM( 过孔类阻焊层 )
PIN/ SOLDERMASK_BOTTOM( 引脚阻焊层)
PACKAGE GEOMETRY/ SOLDERMASK_BOTTOM （封装）
BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_BOTTOM (板子阻焊层)
Solder-top
VIA CLASS / SOLDERMASK_TOP
PIN/ SOLDERMASK_TOP
PACKAGE GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP
BOARD GEOMETRY/ SOLDERMASK_TOP
丝印层：
Silk-bottom
REF DES/ SILKCREEN_BOTTOM ( 元件标号REF丝印)
PACK GEOMETRY/ SILKCREEN_BOTTOM（ 元件封装丝印）
BOARD GEOMETRY/ SILKCREEN_BOTTOM（板子上丝印）
Silk-top
REF DES/ SILKCREEN_TOP
PACK GEOMETRY/ SILKCREEN_TOP
BOARD GEOMETRY/ SILKCREEN_TOP
五、运用CAM350查看gerber文件
导入需要查看的gerber文件，检查无误后可压缩打包给板厂制板
♡欢迎补充♡