Z7固化流程及注意事项

1.首先建立FPGA工程,并产生BITSTREAM文件。
2.导出到SDK,建立相应的SDK文件。
3.新建FSBL文件,采用SDK给的FSBL模板。(可以加调试信息,也可以不用加调试信息。调试信息添加方法:在fsbl_debug.h中添加#define FSBL_DEBUG_INFO
4.创建BOOT文件。选择fsbl 工程,右键选择Create Boot Image,弹出的窗口可以看到生成的BIF文件路径,该文件就是BOOT的配置文件。BOOT.bin文件路径也同样出现。在Boot image partitions列表中有要合成的文件,第一个文件一定是bootloader文件,就是上面生成的fsbl.elf 文件,第二个文件是FPGA 配置文件(bit文件),现在点击Add添加我们的.elf文件。
5.烧写flash固化,在SDK 菜单Xilinx -> Program Flash,选中我们生成的BOOT.bin文件进行烧写即可。烧写过程注意查看是否识别到flash ID信息,例如型号,大小等信息。如果没有这些信息是因为板子所选flash型号不支持导致,需更换平台支持的flash型号。

注意:

1.由于vivado2017自身存在bug,在烧写flash时需要2017版产生boot.bin文件,然后用2015版vivado去烧写
2.有的时候产生的BOOT.bin文件较大,原因是因为bit文件较大导致的。降低bit文件大小有两种方法:
第一种是:添加约束:在工程约束文件中加:set_property BITSTREAM.GENERAL.COMPRESS TRUE [current_design]。

**第二种是:必须在编译完之后,点击open implemented design,再点击 toos,再点击settings。
**如图点击
VIVADO2017固化bug及解决办法(附详细固化步骤)再点击:VIVADO2017固化bug及解决办法(附详细固化步骤)
保存,重新reload XDC文件,保存重新产生BIT文件即可。

注意:用2015版vivado固化一次,2017版vivado可以直接固化。

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