89c51单片机的封装
手绘封装
1.先找到89c51数据手册，找到89c51单片机的封装加粗样式
2.放置焊盘，过孔的大小选择图中引脚较宽部位的测量值（1.65mm-1.04）取中间值1.2mm，设置焊盘的大小（一般比过孔大1mm左右）这边选择2mm
3.在第一个焊盘设置原点，先拷贝第一个焊盘原点设在第一个焊盘的原点，然后在Edit里面选择特殊粘贴，选择需要粘贴的个数20，焊盘递增的序号选择1，x轴选择0，y轴递增距离根据尺寸图选择-2.54mm（两个引脚间距，最大值最小值里取中间值），然后点击原点就能复制出20个等间距序号递增的焊盘了。去除一号焊盘重叠的一个。
4.复制20号焊盘和它重叠，选择其中一个按M可输入数值xy轴移动，选择x轴移动16毫米（根据尺寸图两排引脚间距最大值最小值取中间值），并把焊盘标号改为21.同样利用特殊粘贴的阵列粘贴画另一排的焊盘。
5.绘制丝印，画丝印之前先选择底下的Top Overlay丝印层，将第一个焊盘改成方形用于识别，或者在旁边加一个圆点丝印表示第一脚。
6.手绘封装完成。
封装向导封装
1.鼠标单击右键创建封装向导封装，选择DIP器件类型，底下单位改为常用单位mm
2.根据尺寸图改过孔焊盘的尺寸
3.根据尺寸图修改焊盘间距
4.丝印宽度一般采取默认值直接跳过这个步骤，选择焊盘的数量40个，next封装命名.、点击finish，用封装向导封装完成。
封装向导画出来的封装除了丝印有所差异.焊盘与手绘封装重合。