最近开始了HI3559的相关开发，其中有几个问题让我坑了一下。其中一个就是晶振装错了。装成了有源晶振，由于调试的不方便，最后花了好长时间来排除这个问题。
HI3559和HI3556的SDK是在一起的，两颗芯片基本完全一致。唯一的区别是功耗和摄像头的区别。不过这个都是小问题，调试起来都很快。SDK提示的mobile SDK复杂度有些提升。不过开发还是习惯之前的开放式开发。上个图表示这个事情完成了。
最近的感慨就是，做了那么多平台调试和设计。发现随着时间的流失，精力越来越跟不上了。
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