第一步 Setup -Design Parameters，选择Design标签，user units设置为Millimeter，Accuracy设置为4
并且根据自己的焊盘设置一下整个版图的尺寸大小。
第二步Setup -Grids，勾选Grids On 并且将下面几个单位改成0.0254
第三步 Add-Flash。
做完后的效果
因为flash做的是负片，有图形的部分追最终被扣掉，因为这一步是 在做Thermal relief(花焊盘/热风焊盘)：也叫热风焊盘，防散热热分焊盘。热风焊盘有以下两个作用：
（1）防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；（2）防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。
第四步 保存 File-Create Symbol
第五步 打开Padstack Editor（也可能叫做Padstack designer，反正是Padstack开头的），选择Thru Pin,默认形状选择Square,并将下方的单位设置为Millimeter，精度设置为4.
第六步 切换到Drill标签，Hole type选择Circle
钻孔直径finish diameter设置为1.0000
Hole/slot plating 设置为Plated，其他保持默认
第七步 切换到Drill Symbol标签
这一步是为了最后出光绘文件时生成钻孔文件，将figure设置为Hexagon，Character设置为A，最后两个设置为1.0000
第八步 切换到Design Layers标签
1、选择BEGIN LAYER的Regular Pad这一层
先设置为Square方形，边长为1.8（方形焊盘作为通孔类元件的第一个管脚，其他管脚为圆形）
同样方法设置BEGIN LAYER的Thermal Pad（表层的散热焊盘），同样设置方形1.8
同样方法设置BEGIN LAYER的Anti Pad，同样设置方形，但是边长为1.9
2、ENDLAYER的数据与BEGINLAYER相同。
同样方法设置END LAYER的Regular Pad，同样设置方形1.8
同样方法设置END LAYER的Thermal Pad，同样设置方形1.8
同样方法设置END LAYER的Anti Pad，同样设置方形，但是边长为1.9
3、设置DEFAULT INTERNET的Regular Pad，设置为Circle圆形，直径1.8Thermal Pad设置为Flash，选择我们刚刚制作的热风焊盘图形，如果找不到刚刚制作的热风焊盘，可以看这里cadence 17.2使用padstack editer制作完焊盘后在pcb editer中找不到焊盘
设置DEFAULT INTERNET的Anti Pad，设置Circle圆形方形，但是直径为1.9
第九步 切换到Mask Layers
设置PASTEMASK_TOP 为方形，边长1.8（和BEGIN LAYER相同）
设置PASTEMASK_BOTTOM为方形，边长1.8（和BEGIN LAYER相同）
设置SOLDERMASK_TOP 为方形，边长1.9（比BEGIN LAYER大0.1）
设置SOLDERMASK_BOTTOM为方形，边长1.9（比BEGIN LAYER大0.1）
检查没问题后，点击File - Save进行保存
第十步 将Design Layers和Mask Layers中的所有Square改成Circle，重新保存，做成圆形的焊盘，注意另外取名，别把原先的方形焊盘文件覆盖了。