处理器
基于TI AM5728浮点双DSP C66x +双ARM Cortex-A15工业控制及高性能音视频处理器。拥有多种工业接口资源，下图为AM5728 CPU资源框图：
底板B2B连接器
开发板使用底板+核心板设计模式，通过2x 80pin公座B2B，2x 80pin母座B2B，间距0.5mm，合高5.0mm；1x 80pin高速连接器，共400pin，其中底板CON0C和CON0D为母座，CON0A和CON0B为公座，下图为底板各个B2B的实物图，引脚定义详见光盘中的底板原理图：
RTC
通过外部扩展RTC时钟控制器，接1.5F法拉电容。引脚定义如下图：