以电源IC RT8059为例建立封装

以电源IC RT8059为例建立封装

1、打开Pad Designer

2、file->new 新建焊盘设置保存路径和焊盘名称

3、先把单位改成Millimeter(毫米)

4、切换到single layes mode（因为是表贴元件）

5、设置焊盘图形

6、hermal Relief与Anti Pad的理解

使用正片可不用设置这两列参数，只有在使用负片的才会去设置

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