MT6737硬件设计资料分享----PCB设计指南
PCB Design Guideline For MT6737
内容包括：
MT6737概述
包装：
• Package Outline of MT6737
• MT6737 Footprint Recommendation
• MT6737 Ball Out Design
设计指南：
• PCB Stack-up Recommendation
• Common Rules and Via Type
• Placement Notes
• MT6737 Fan Out
高速数字信号设计导则：
• LPDDR3
• LPDDR2
• PDN Design
其它：
• MT6737 RF Interface - MT6169 - MT6158
• MT6328 (PMU)
• MT6625 (BT/FM/WiFi/GPS)
• USB/MIPI/ SIM Card/ T-Card/ eMMC/Differential Pair Layout Suggestion
Ex：
MT6737概述：
MT6737是MTK提供的新一代LTE智能手机解决方案，生产于28 nm工艺，四核ARM Cortex-A53高达1.25GHz。
MT 6737包装大纲：
MT6158包装大纲：
MT6328包装大纲：
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