这次内容是讲一个Cadence的元件原封不动的用PADS做出来，最开始的时候可以直接用Cadence转PADS得到想要的封装，但是转换还是存在一定缺陷，用起来不怎么方便，所以还是自己画更好。
1、熟悉学习对象
下图是cadence中的0402的电容，从这里得到焊盘，层的参数。
2、在pads中创建2d图形
制作前将单位改为公制，画出焊盘形状的2d图形，这里用到一个无模指令s，挺好用的推荐给大家；做好图形后保存，右键选中图形，选择保存到库
3、添加2d图形
新建元件，选择获取自库得到刚才建立的2d图形
4、为2d图形铺铜
这一步是为等下将图形与普通焊盘合并做准备的
5、编辑焊盘
要制作一个特定的焊盘首先得有一个焊盘，添加焊盘并编辑，由于这里做的是表贴元件，内层和对面的参数全为0；
6、合并
将普通焊盘拖到自定义图形中，右键选中关联，再点一下自定义图形
6、添加阻焊层
再次添加自定义图形，放大1.2倍并放在焊盘处；铺铜放在阻焊层（网上查资料说在阻焊层铺铜就是阻焊的功能）
这里还要添加一个阻焊层框框，为什么添加就不晓得了，在cadence里面是有的，用2d线画好框后，设置层在solder mask
top就是了
制作好如下图
7、助焊层
再添加自定义图形，参数配置如下，并将设置好的和焊盘重叠
8、添加装配层
同样用2d线画好图形，配置层到assembly drawing top
9、电气层
在cadence中还会设置一层叫place bound，作用是电气检查用的，在pads里面没有这个名称，但是讲cadence转换为pads时，会把这层定义在layer20那，所以在layer20添加“电气层”
10、添加禁止区域
添加2d线，设置如下
11、添加标签，类型
pads创建元件时会自带得有，如果还想添加其他信息，选择添加新标签
12、保存
至此一个自定义焊盘的元件就创建完成了。