虽然 iPhone 8 需要等到今年秋季才会发布，但根据台湾 UDN 网站报告，苹果供应商已经开始了零件大规模量产。台积电 TSMC 将于今年4月开始大规模苹果 A11 芯片。iPhone 7 搭载的是 苹果 A10 Fusion 芯片，这款芯片采用两颗高性能核心和两颗高能效核心。目前，我们还不清楚 A11 芯片的设计，但是台积电会采用 10纳米工艺制作。
台积电 TSMC 是苹果 A10 芯片的唯一供应商，相信公司也获得了 A11 芯片的全部订单。整体上看，工艺越先进，芯片的性能和能效也越好，因为晶体管之间的距离更小，这也可以帮助提升芯片的处理频率。
苹果 A10 芯片采用 16纳米工艺打造，这款芯片的单核性能已经成功击败了智能手机市场其他对手。有消息称 A11 芯片将采用 FinFET 工艺，而且会继续使用 2+ 2 设计，也就是两颗高性能核心+两颗高能效核心。
本文转自d1net（转载）