创龙SOM-TL437xF 核心板简介（二）

续上一贴，今天介绍SOM-TL437xF 核心板具体参数内容。

3软硬件参数

图一核心板硬件框图

创龙SOM-TL437xF 核心板简介（二）

图二 AM437x资源对比图

创龙SOM-TL437xF 核心板简介（二）

图三 AM437x处理器功能框图

创龙SOM-TL437xF 核心板简介（二）

图四Spartan-6特性

硬件参数

表1 ARM端硬件参数

CPU	CPU：TI Sitara AM4376/AM4379
	ARM Cortex-A9，主频1GHz
	2x PRU-ICSS，每个PRU-ICSS子系统含2个PRU(Programmable Real-time Unit)核心，共4个PRU核心
	1x SGX530 3D图形加速器（仅限AM4379）
ROM	512M/1GByte NAND FLASH或4GByte eMMC
	64Mbit SPI FLASH
	32Kbit ATAES132A-SHEQ加密芯片
RAM	512M/1GByte DDR3
SENSOR	1x TMP102AIDRLT温度传感器
B2B Connector	3x 80pin公座B2B连接器，2x 80pin母座B2B连接器，共400pin，间距0.5mm，合高5.0mm
LED	1x电源指示灯
LED	2x用户可编程指示灯
硬件资源	1x 24-bit LCD controller，最大分辨率2048 x 2048
	2x 10/100/1000M Ethernet
	2x USB 2.0 DRD(Dual-Role-Device - Host or Device)
	1x GPMC，16bit
	2x CAN
	3x eQEP
	3x eCAP
	6x eHRPWM，可支持12路PWM
	3x MMC/SD/SDIO
	6x UART
	2x 8-ch 12-Bit ADC，867K Samples Per Second，电压输入范围一般为0～1.8V
	2x I2C
	2x McASP
	5x SPI
	1x QSPI
	1x WDT
	1x RTC
	2x CAMERA
	1x JTAG

备注：B2B、电源、指示灯等部分硬件资源，ARM与FPGA共用。

表 2 FPGA端硬件参数

FPGA	Xilinx Spartan-6 XC6SLX16/XC6SLX45-2CSG324I
ROM	64Mbit SPI FLASH
RAM	256MByte DDR3或空贴
Logic Cells	14579/43661
DSP Slice	32/58
LED	2x用户可编程指示灯
LED	1x DONE指示灯
IO	LX16：单端（98个），差分对（20对），共138个IO
IO	LX45：单端（66个），差分对（20对），共106个IO

软件参数

表 3

ARM端软件支持	裸机，Linux-4.9.65，Linux-RT-4.9.65
CCS版本号	CCS6.1
图形界面开发工具	Qt
软件开发套件提供	Processor-SDK Linux-RT
ISE版本号	ISE14.7
驱动支持	NAND FLASH	eMMC
	DDR3	SPI FLASH
	I2C FRAM	MMC/SD
	ADC	USB 2.0
	CMOS Sensor OV2659	LED
	BUTTON	RS232
	RS485	AUDIO
	Ethernet RGMII	CAN
	7in Touch Screen LCD(Res)	RTC
	USB Mouse	USB CAMERA
	USB 4G	USB WIFI

4开发资料

提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
提供系统烧写镜像、内核驱动源码、文件系统源码，以及丰富的Demo程序；
提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，上手容易；
提供详细的ARM+FPGA架构通信教程，完美解决异构多核开发瓶颈。

开发案例主要包括：

基于ARM的裸机开发案例
基于ARM的Linux开发案例
基于ARM的Linux-RT开发案例
基于ARM的Qt开发案例
基于FPGA的开发案例
基于GPMC的ARM与FPGA通信开发案例
基于ARM+FPGA的AD采集综合案例

5电气特性

工作环境

表 4

环境参数	最小值	典型值	最大值
工作温度	-40°C	/	85°C
工作电压	/	5.0V	/

功耗测试

表 5

工作状态	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
状态1	5.0V	0.23A	1.15W
状态2	5.0V	0.44A	2.20W

备注：功耗基于TL437xF-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。

状态1：ARM端启动系统并登录，不接入任何外设，不额外执行任何程序。FPGA端不接入任何外设，运行LED闪烁程序；

状态2：ARM端运行DDR3压力读写测试程序，ARM Cortex-A9核心的资源使用率约为100%，FPGA端使用GPMC(BRAM)通信程序进行测试，电源估算功率为0.173W。

6机械尺寸

表 6

PCB尺寸	70mm*50mm
PCB层数	10层
板厚	1.6mm
安装孔数量	4个

备注：PCB尺寸、PCB板厚测量数据可能存在误差，测量数据仅供参考。

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图五核心板机械尺寸图（顶层透视图）

7产品订购型号

表 7

型号	ARM/FPGA	ARM 主频	eMMC	DDR3 (ARM/FPGA)	温度级别
SOM-TL4376F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1	AM4376/ XC6SLX16	1GHz	4GByte	1GByte/ 256MByte	工业级
SOM-TL4379F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1	AM4379/ XC6SLX16	1GHz	4GByte	1GByte/ 256MByte	工业级
SOM-TL4376F-1000/16-32GE-4/0GD-I-A1	AM4376/ XC6SLX16	1GHz	4GByte	512MByte/ NC	工业级

备注：标配为SOM-TL4376F-1000/16-32GE-8/2GD-I-A1，其他型号请与相关销售人员联系。

型号参数解释
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5电气特性

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