在封装库中新建MarkPoint,这个封装名,然后,放置一个直径为1mm的圆形焊盘,设置焊盘属性如下: 再Top Layer层,放置一个圆形的线,当铺铜时会有DRC产生, 完成如下图示: 放置到PCB中,当有动态铜铺过光学定位点时,会自动避让 相关文章: 2021-06-28 2022-01-07 2022-12-23 2021-08-08 2021-12-12 2021-11-25 2021-12-07 2022-12-23