5月22日消息，据国外媒体报道，知情人士称，华为正与其竞争对手台湾半导体公司联发科、中国手机芯片设计商紫光展锐就采购更多芯片事宜展开磋商。
消息人士表示，华为希望从其它移动芯片制造商那购买芯片作为替代产品，以维持其消费电子业务的运营。分析师和行业高管表示，采用竞争对手的芯片产品可能会削弱华为的竞争力。
与三星和苹果一样，华为也生产自己的芯片。尽管该公司的麒麟芯片阵容日渐扩大、产品竞争力也越来越强，但它还是需要从第三方采购部分芯片，比如，该公司部分中端和入门级5G智能手机的芯片就需要从外部采购。
今年4月份，外媒报道称，联发科和三星争都在夺华为中端和入门级5G智能手机的芯片订单，这是因为华为计划减少对高通芯片组的依赖，而联发科和三星也都有能力为华为供应所需芯片。
现在，两名知情人士表示，华为希望签下购买联发科中高端5G移动芯片的合同，而此前该公司在其高端手机上只使用自己内部开发的芯片。
联发科是台湾半导体公司，以生产中端智能手机处理器而闻名，该公司的产品通常出现在价格适中的智能手机上。
紫光展锐致力于移动通信和物联网领域核心芯片的创新研发及设计，已推出“虎贲”和“春藤”两大品牌，其产品全面涵盖2G/3G/4G/5G移动通信技术以及IOT等无线连接技术。
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