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 TI(德州仪器)最近推出的CC2640R2L是2.4 GHz无线微控制器(MCU),支持低功耗Bluetooth 5.1和专用2.4 GHz应用,包括Wi-Fi®、Bluetooth Low Energy、Thread、ZigBee®、Sub-1 GHz MCU和主机MCU,它们都使用单核软件开发工具包(SDK)和丰富的工具集,共享一个通用、易于使用的开发环境。德州仪器推出的低功耗无线微控制器CC2640R2L,能收发范围更大的射频信号。

        信驰达科技基于CC2640R2F芯片推出的蓝牙模组RF-BM-4044B2在市场上取得不错的反响,而CC2640R2L作为CC2640R2F的低成本版,在价格方面更低。

一文了解EFR32BG22芯片与CC2640R2L优势对比

        从芯片支持的蓝牙协议上看,CC2640R2L支持BLE 5.1协议,可以利用AOA/AOD进行室内定位,非常适用于提升物联网(IoT)应用的性能。EFR32BG22支持BLE 5.2协议,即支持LE Audio功能。

一文了解EFR32BG22芯片与CC2640R2L优势对比

        那么CC2640R2L和EFR32BG22 两款芯片的差别究竟在哪里呢?

        内核方面, CC2640R2L是48 MHz ARM® Cortex®-M3内核,拥有275KB 非易失性存储器,包括128KB系统内可编程闪存,高达 28KB系统SRAM,其中20KB为SRAM。

        EFR32BG22是38.4 MHz ARM Cortex-M33内核,352 kB闪存,32 kB RAM,并采用QFN32封装。从内核方面来看,EFR32BG22的性能远远高于CC2640R2L,而且在闪存和RAM方面,EFR32BG22的资源更加丰富。

        EFR32BG22支持蓝牙5.2 SoC,非常适合低成本的应用。应用在消费电子遥控器,便携式医疗器械,体育、健身和健康设备,联网家庭,建筑自动化及安全中是理想选择。

        CC2640R2L参数:

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        微控制器:

  •   强大的Arm®Cortex®-M3
  •   高达48 MHz时钟速度
  •   275KB的非易失性存储器,包括128KB的系统内可编程闪存
  •   高达28KB的系统SRAM,其中20KB是超低泄漏SRAM
  •   8KB SRAM用于高速缓存或系统RAM
  •   支持“空中传送”升级(OTA)

 

符合RoHS标准的封装:

  •   5‑mm×5‑mm RHB VQFN32(15个GPIO)
  •   7‑mm×7‑mm RGZ VQFN48(31个GPIO)

 

外围设备:

  •   所有数字外设引脚都可以引到任何GPIO
  •   四个通用定时器模块(8个16位或4个32位定时器,每个均有PWM)
  •   UART、I2C和I2S
  •   实时时钟(RTC)
  •   AES-128安全模块
  •   集成温度传感器

 

低功耗:

  •   宽电源电压范围
  •   正常工作:1.8至3.8 V
  •   外部调节器模式:1.7至1.95 V

 

射频部分:

  •   2.4 GHz射频收发器,兼容蓝牙低功耗5.1和早期的LE规范
  •   出色的接收机灵敏度(BLE为-97 dBm)、选择性和阻塞性能
  •   可编程输出功率高达+5 dBm
  •   单端或差分射频接口

 

EFR32BG22参数:

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微处理器:

  •   38.4 MHz ARM Cortex-M33内核
  •   352 kB闪存
  •   32 kB RAM
  •   QFN32封装
  •   高达0 dBm的最大功率输出
  •   -98.9 dBm的出色接收灵敏度
  •   广泛应用于Bluetooth LE数据传输,定位服务和蓝牙Mesh 低功耗节点应用

 

广泛的MCU外围设备选择:

  •   模拟数字转换器(ADC)
  •   高达18个带有输出状态保持和异步中断功能的通用IO引脚
  •   8信道DMA 控制器
  •   1个增强型通用异步接收器/传输器(EUART)
  •   2个12C接口,带SMBus支持
  •   32 KH睡眠晶体更换为精密低频RC 振荡器
  •   可选OOK模式的RFSENSE
  •   单点校准后具有+/-1.5摄氏度精度的芯片温度传感器

 

宽工作范围:

  •   单电源
  •   1.71至3.8V
  •   -40°C至85°C

 

 

        信驰达科技现已推出CC2640R2L模块,支持室内定位能力强大的BLE 5.1协议。早在2019年1月21日,蓝牙技术联盟Bluetooth SIG宣布核心规范 Core specification 5.1发布,引入了期待已久的AoA/AoD特性。AoA/AoD到达角/发送角测距是一种基于信号到达角度/发送角度的定位算法,通过蓝牙5.1设备感知发射节点信号的到达/发送方向,计算接收节点和发射节点之间的相对方位或角度,然后再利用三角测量法或其他方式计算出未知节点的位置,非常适合物联网室内定位应用。

一文了解EFR32BG22芯片与CC2640R2L优势对比

        现在已经有越来越多的厂商支持蓝牙5.1标准。蓝牙5.1运用在室内定位有着很多优势,采用CC2640R2L芯片的模块,成本更低,支持BLE 5.1,能够满足用户更多的需求,例如信驰达科技推出的综合性能很强的RF-BM-4077B1LRF-BM-4055B1L模块。

一文了解EFR32BG22芯片与CC2640R2L优势对比

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        信驰达也推出了支持最新蓝牙5.2 LE Audio的EFR32BG22芯片模块RF-BM-BG22A,现已上市,RF-BM-BG22A凭借着强大的M33内核,丰富的芯片资源在低成本物联网解决方案中将会有出色表现。

一文了解EFR32BG22芯片与CC2640R2L优势对比

        信驰达科技专注蓝牙领域十年,拥有丰富的模块设计经验。信驰达科技的蓝牙模块表现出色。

        信驰达科技是行业知名度和信誉度优秀的无线射频解决方案提供商及低功耗射频核心器件供应商,旗下产品包含丰富的TI系列产品,例如CC2640R2L。专业的技术支持团队为您提供专业的定制化服务,更多TI方案,请关注信驰达科技

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