1、产生原因
由于BCM6318芯片本身原因，从PHY信号带出250MHz、500MHz和750MHz频点通过网线辐射出来，导致测试fail；
原设计
2、解决方法
1.PHY的两根差分信号落地电容需要上件，规格在5.6pF到10pF之间，可以适当降低共模噪声的电平；
2.因为BCM6318芯片的PHY中心抽头是电流驱动型PHY，不能直接将普通变压器的共模线圈放到PHY侧，会影响FLP信号，导致部分网卡不能连接上，需要使用三线共模变压器，就是将中心抽头一起绕进共模线圈，这样不会影响FLP信号，同时能够达到与2线共模变压器相同的共模抑制；
3.针对四个LAN口的机型，需要使用2颗高压瓷片电容，分别对应两个双口网络变压器；某些项目为了costdown将高压瓷片电容减少为1颗，这样的做法可能会导致以上两项措施无效，仍然不能通过测试，所以针对4口的机型必须预留两个高压电容位置，典型的案例机型有GAN5.PT113A-B系列，只有一个高压电容位置，无法通过现版PCB整改通过，而需要改版。
整改后设计
3、小结
对于PHY信号带出的共模噪声导致RE fail 的现象，基本都是通过调整PHY对地电容来减弱共模噪声的电平，但对于像BCM6318这样共模噪声比较强的芯片，需要将共模线圈放置到PHY，来增加对PHY信号的共模抑制，但使用时需注意PHY中心抽头的驱动类型，当为电流型驱动时，需使用三线共模变压器。