电路焊接点检测

整个系统的基本算法流程如下所示：

这里缺陷检测，主要是针对焊接的时候的三种常见的缺陷：

桥接：就是两个焊接点短路，主要通过是否连通来判断；

锡珠：就是某个焊接点上存在一个较大的锡球体，主要通过面积来判断；

未焊：在焊接点上没有焊接，判断是否存在来判断；

这个是一个大致的流程图，最终版本（如何特征提取等）见最后成品后的附带的代码说明的流程图。预处理部分中的形态学处理部分在后面再提供，这是因为形态学处理和特征的提取有一定的联系。