本次样板采用了 刷锡膏的方式，焊接效率比手工一个一个贴要高很多
这次钢网开得有点大了，38x28的无铝框钢网，下次只要比板子大个2厘米估计就够了 ，大了不好操作
开始摆件，
摆完了，没有回流焊 只能用风枪吹了
成品
IC 部分由于上的锡膏比较多，我用烙铁处理了一下 其他地方还好，效果比较满意
至少比手工焊接的要干净点
芯片底部过孔0.5mm 的 烙铁加焊以后 接触应该比较好 ，
前后用了两个小时左右，
好了 今天就到这里
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