Encounter problems:

1.无法执行DRC检查

        2.图纸页面无法设置

Solution:

          1.选中.dsn文件,即便可以执行DRC检查

   2.设置schematic page properties   


STM8S103F3P6核心板原理图设计STM8S103F3P6核心板原理图设计

STM8S103F3P6核心板原理图设计

3.瓷片电容封装

RAD是瓷片电容的封装,一般104.103.222.33.这些的封装是RAD0.1,而RAD0.2的就是比较大,可以说是元器件管脚的距离是200mil。。

RAD0.1封装是无极性电容,0.1是指这个电容在电路板上的焊盘间距为100mil(1mil=0.0254mm)。

RB.1/.2封装是指有极性电容,后面的.1/.2是指这个电容在电路板上两引脚之间的间距是100mil,它的外径是200mil。

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