来源 B站，凡亿PCB基础设计-智能车四层板视频
link
绘制原理图
- 将原理图分块绘制
- 区分数字地和模拟地
- 画完以后进行检查：project>project report 可以设定报错的规则，然后compile project 就可以在message窗口里看到错误信息了
快捷键/AD操作技巧
- 按住shift拖动元件可以快速复制。shift跟ctrl一样，在大部分软件里作为一个通用的快捷键，可以在选择第一个对象后，按住shift选择最后一个对象，然后系统就会自动选中第一个和最后一个对象中间的所有对象。
- 复制后，edit里面有个阵列式粘贴，可以批量粘贴
- 按住shift+s 是单图层显示，按L可以关闭打开任意图层。
- edit>slice tracks（e>k） 就可以将导线从中间剪断从而达到删除小小的一段的目的
- 在一个画好了的原理图文件上： design>make schematic library 就能将这个原理图里面的元件库生成出来
- 快捷键，edit就是按e就选中了，file按f
- 设置快捷键：鼠标放在想要设置的选项上，按住ctrl选中，然后在shortcuts>alternative中按下想要设置的快捷键即可，如果设置完了后发现使用不了，可能是快捷键和AD自动设置的快捷键冲突了，这时候将AD的快捷键删除就可以了
- 通过设置自己的快捷键，提高绘图速度。
原理图库的绘制
- 有四个点的引脚一侧就是有电气特性的，放在外面就好了。
- tools>footprint manaegr可以按照名称，值等等批量修改封装，比如修改1K的电阻封装，选中第一个电阻，然后按住shift选中最后一个电阻，就可以批量选中批量修改。
PCB封装的绘制
- 绘制PCB封装时，先复制一个一摸一样的焊盘，重叠在一起，按M>move selection by x,y可以精准的按照X,Y移动ctrl+m测量两点之间的距离 ctrl+c清除标记
- 同样的，复制后，edit>special paste>array paste就可以实现成批的群体复制
- 还可以通过tools>IPC footprint wizard来快速创建，基本上一些常见的封装规模都会有的
- 在PCB面板中按下 design>make pcb library就可以生成这个Pcb用到的所有的库
- 添加3D：按3就是切换到3D视图，按2切换回来。进入3D视图后，按住shift和鼠标右键可以旋转这个3D模型。按住place 3dbody可以添加一个3D的形状在PCB库上,overall height就是模型的高度，也可以直接导入，或者直接在ic封装网 iclib.cn下载
PCB绘制
- 确认板子大小：将期间全部选中，选中tools>component placement>rectange（按照）矩形摆放器件然后在机械层画线，在左下角设定一个原点，用稍大一点的框框将器件框起来，将板子的尺寸调整成一个整数。
然后design>board shape>define by selected object. 固定孔放于板子顶点对齐后，x,y往板子内侧分别移动5MM - 确认板层，如果是4层板的话，需要加地层和power层design>layer stack manager(层叠管理器)signal（正片层）：就是top,bottom的类型，画出来的线是铜 panel(负片层)默认是全铜的，画出来的线是不含有铜的。core是芯板，绝缘材料。
- 模块化设计，在画原理图的时候就分模块，然后可以在窗口上选择split vertical进行一个竖直的分屏操作，(空白处右键，merge all就可以还原成)tools>cross slect mode可以在原理图中选中某个模块，然后在PCB中显示出来，运用到上面所述的按照矩形排列，将每一个模块单独排列出来。
- 因为电源线的原因，整个PCB看起来很乱，然后按快捷键：D+C(design>object class explorer)，在net class里新建一个网络类，将电源类的网络全部都填进去，右下角选择PCB>PCB在网络>连接中将这个新建的网络类隐藏就可以了。然后看走线，线都是汇到什么地方（一般是往MCU集中嘛）然后将最大线最多的元件先摆好，一般放在正中心，再分模块，按照交叉重叠的线最少的原理将各个模块摆好，电阻电容之间就自动排列等间距对其。（小技巧：元件的名字丝印看上去比较乱，可以查找相似，选中所有名字丝印，将高度改为10mil,将宽度改为2mil,然后选中所有器件，按AP（component text position）将丝印的位置选择在最中间）在布局过程中不断查找相同的网络，尽量使得走线不交叉，相同的网络在一起，使信号能够顺畅的流过去（注意熟练快捷键，使用分屏窗口）
先将布局摆一个大概，然后再优化，优化就是再检查一遍有没有可以改进，然后各种对齐保证美观，元件设计在一面最好，因为可以机器焊接一面嘛 - 确认PCB布线规则：在PCB中最小线宽的不同，计价是有所不同的，一般是4，5，6、8、10mil，一般在design>pcb rules>clearance里面设置为6Mil然后再routing>width里面将电源和信号设置为两个不同的规则，分别设置线宽。信号线老师设置：6mil,电源线默认15mil,最小15，最大60mil.如果发现设置了线宽以后还是没有按照设置的线宽走线，那么可能是优先级没有设置好，将优先级提高就行
过孔：孔的直径是12mil,以H记，盘的直径是2*H±2Mil 12> 24\20\26,设置完规则后去tools>preference>pcb edit,defult>vias里面修改，然后tending是过孔盖油的意思，一般过控在顶层底层的铜都是莫得用的，需要盖油。
设置敷铜规则：deign>rules>plane>plane connect () 注意负片层看到的有颜色的线就是不连接的，没有颜色才是连接的，与正片层相反，然后过孔上有一个十字的×表示与内片层相连的焊盘，relief connection是十字连接，然后direct connection是直接连接（就是全连接）planeclearance就是反焊盘，还是不能小于PCB制版厂规定的最小间距，一般设置为8mil.正片层如果是全连接，手工焊就会很难焊，因为铜的散热非常快一大片铜皮，一下子焊锡膏就冷却了。但是十字连接的画对线的载流能力有影响，所以需要具体考虑。高级设置里过孔的连接方式适用于全连接，十字连接容易连接不上。
丝印，丝印是一种油墨，阻焊是阻止油墨，所以丝印与阻焊(SolderMask )重叠的话，丝印就会看不清了,所以manufacturing>silk to solderMaskClearance里面设置为2Mil,也要记得在规则检查里面勾选检查 - 扇孔，就是将电源和地或者提前打过孔。扇孔的目的有两个：一个是打孔占位，先将孔打下去，你在其他层布线的时候就知道要避开这个地方，防止在后面布线完的时候打孔打不下去，或者要绕线，但是先打孔了后面删除的话就比较好。二是减少回流路径，比如GND的过孔，打下去就能减少很多回流路径
- 布线：在设计原理图时应该将模拟电和数字电分开，取不同的网络标号名字，先进行电源部分的布线，如果是在一起的电源网络（包括滤波电容）可以通过敷铜的方式直接连在一起增加载流能力，注意电源走线要线经过滤波电容，再走出到输出电源，这样才能发挥滤波电容的作用。在敷铜的电源和地可以多打过孔连接到地层和电源层。
然后布较短的信号线，再布较长的信号线，尽量少打过孔，再将离得远的电源线全部布通。 - 敷铜的时候，在各个层画一条没有网络的宽20mil的线，分开数字地和模拟地，再分别敷铜（去除死铜）再去除铜皮的尖角，包括元件焊盘之间的小铜皮，通过place>去除铜的多边形，再重新填充。最后再对顶层和底层的模拟地和数字地分别重新敷铜。最后进行DRC检查，如果在进行DRC检查的时候提示你敷铜错误，那么需要将铜皮全部选中，整体上移，然后重新敷铜。
- 调整丝印，推荐 字宽/字高=4/25 5/30 6/45mil.为了避免器件移动，可以查找相似，将所有的器件锁定。或者将选中器件文本设置为快捷键。
- 添加logo:将图片用画图打开，保存为位图，然后在pcb联盟中搜索logo脚本，就行
拼版
拼板可以分成V-cut和邮票孔两种，V-cut是在板子与板子上下各切一刀又不把它切断，出场后人为轻轻一折就折断了。
邮票孔，板与板中间打小孔，直径0.8mm大小，孔与孔中心距离1.1MM左右，孔的个数为5个孔最好。
矩形的规则的板子采用V-CUT，不规则的用邮票孔
拼版操作：复制pcb,在新的pcb上place>embedded board array然后加载旧的pcb.V-cut的画，板子与板子之间不需要留间隙
加入工艺边，左右各突出5mm，然后在5mm突出的四个顶点处放置非金属的3mm直径的焊盘，（非金属将盘和孔设置为一个直径就行）
然后将非金属的定位孔x/y轴往里移动2.5mm移到工艺边的里面。然后放置直径为1Mm的顶层焊盘（表贴），如果底层有器件那么底层也要放置
板子的上面放置一个光学定位孔，下面放置两个以区分上下。然后将工艺边放置>填充物让它不敷铜
最后可以多打一点地过孔（为什么？增加载流能力吧）工具，添加缝合孔，可以框选一个区域自动打上缝合孔
输出文件
- 装配图，装配图一般保留信号层的丝印，阻焊和机械层，记得底层要镜像，可以report>assemble输出，也可以智能PDF输出。给装配焊接人员看的
- BOM表，给采购，bills of meterials