进入2016年以来，固态硬盘行业在技术和产品层面呈现出两大明显变化和趋势。一个是在固态硬盘核心器件闪存颗粒制造技艺上，由传统2D平面堆叠向3D立体堆叠进行转变，各大闪存厂商纷纷加紧研发具有各自厂商特色和不同规格的3D堆叠技术。
同时TLC颗粒凭借着3D堆叠技术的成熟和应用，稳定性、读写性等相关性能有着相当的提升，进一步凸显出TLC制造成本低的优势，而MLC闪存颗粒就此作古，继SLC后悲壮的退出历史舞台。
3D 堆叠技术
另一个巨变，便是人们对于便携、读写速度的极致追求以及NVMe协议的大范围实施，促使众多厂商纷纷研制基于新标准NVMe的PCIe固态硬盘，进一步加速SATA接口固态硬盘的衰败，可以在预见的未来，有着读写限制的SATA固态必将退出历史舞台。
那么NVMe协议到底是什么？PCIe、AHCI以及M.2等专有名词到底该如何理解？今天，小Z就从NVMe出发，来聊一聊固态硬盘那些接口和协议。