Cadence Allegro布线后处理工作
记录一下关于allegro在PCB布完线以后，需要做的一些工作：
一、生成检查报告，主要用于检测一些关键的数据（不管用什么设计工具，都要检查的一些东西）：
- 是否有未放置的元器件；
- 是否有未连接的电气网络；
- 设计中是否有DRC错误；
- 设计中的shape铜皮是否smooth；
- shape铜皮是否存在孤岛（island）；
- 是否存在不允许的未赋网络的铜皮；
- 等等（自定义）；
方法一：使用Tool->quick report
方法二：使用Tool->reports
双击自己想检查的项目，添加完成后点击Generate Reports，将会弹出reports
二、检查数据库：Tool->database check,选择好选项，点击check，完成后可以点击viewlog看一下说明。
三、处理丝印：
- 将一些不必要的层可以关掉；
- 打开Manufacting中的Autosilk_top、Autosilk_bottom，因为我最终生成的丝印在这两个层上；
- Manufacture->Silkscreen
选好之后，点击silkscreen即可，
然后自己也可以加一些文字啊，logo啊放在在Autosilk_top、Autosilk_bottom这两层就行了；
调整丝印的位置，大小等，主要能看清就行，这个要求不高，看个效果图：
四、生成钻孔文件，钻孔文件就是pcb板上要打的孔；
manufacture->NC->NC Parameters //钻孔参数设置
manufacture->NC->NC Drill //生成规则钻孔文件
manufacture->NC->NC Route //生成异形钻孔文件
manufacture->NC->Drill Legend //生成钻孔表，放置到pcb板旁边就行
五、生成光绘文件（gerber文件）
pcb生产厂家会根据你的光绘文件，去生产你的PCB板子，所以出光绘文件是关键的一步，下一篇详细记录吧。