non-volatile memory
掉电不丢失数据的内存，一般内存都是RAM，这个是掉电会丢失数据的
2019年intel研发了3d xpoint
一般我们认为处理器（也就是CPU）性能是影响电脑使用快慢的主要因素
到了酷睿时代，尤其是近几代酷睿，大家忽然发现无论是睿频还是超频，对电脑使用流畅度的影响在逐渐减小。反而是将HDD换成SSD后才明显感受到系统、软件运行速度的不同。
3d xpont技术比SSD（固态硬盘更快）
什么是3D xpoint?
3d xpoint是一种技术，改变传统闪存架构，让存储变得立体化。
存储单元可堆叠，交叉阵列让数据的吞吐变得迅速、高效，存储介质在提升速度之外，也注重容量提升，因此3D Xpoint技术允许存储单元被堆叠到多个层中，这样可以有效提升存储介质的容量、
CPU与DRAM
计算机设计的初衷是：CPU做计算，再把计算结果存起来，当CPU越来越快后，外部存储（磁盘或SSD）依然很慢（没有跟上CPU的提升速度）
存储器的性能严重落后于处理器！
因此冯诺依曼提出加入同样可以暂时存储数据的DRAM做中间层
很多对数据一致性要求较高的业务，如传统的数据库，每次操作为了数据不丢失，都要把数据通过日志写入外部存储，CPU再快，DRAM再快，最后性能还是会卡在最慢的外部存储上。如果我们的内存容量变得和硬盘一样大，最后数据掉电也不丢失，那整个系统的短板就补齐了。
一些关于CPU的英语单词
- wafer——晶圆。指的是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，形状为圆形，可以在其上加工制作成各种电路元件。
- chip——芯片，一片载有Nand Flash晶圆的wafer，wafer首先经过切割，然后测试，将完好的，稳定的、足容量的die取下，封装形成日常所见的Nand Flash芯片（chip）。芯片一般的主要含义是作为一种载体使用，并且集成电路经过很多道复杂的设计工序之后所产生的一种结果
- die——晶粒，wafer上的一个小块。
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