Altium Designe之泪点和常规铺铜操作笔记

铺铜：在PCB面板上，用固体铜填充区域，可以增加载流能力，提高抗干扰能力，提高电源效率，减少环路面积，起到平衡作用。

铺铜是作用在顶层、底层的。此方法适用于规则和不规则铺铜两种

1.添加泪滴：往往在铺铜之前要先添加泪滴

              方法：工具→泪点→选择强制泪滴→确定

图1-1  添加泪滴

2.通过机械1层选中板子边框→工具→转换→从选择的元素创建铺铜→切换成顶层→选择GND网络→选择铺铜类型→选择soild 类型→移除死铜→应用→切换至顶层查看铺铜

图1-2  铺铜操作

 

图1-3  铺铜操作

 

图1-4  铺铜区域

 

3.切换至顶层→查看铺铜区域→左键选中区域→右键→左键选择铺铜区域→右键→铺铜操作→所有铺铜重铺→查看效果

图1-5  顶层铺铜效果

4.利用同样的操作手法（选择底层），就可以实现铺铜。

图1-6  底层铺铜效果

注：铺铜失败：可能是由于选择的板子边框不全，会弹出错误警告

                        建议每次都选择所有铺铜重铺

图1-7  铺铜失败警告