布线前的规则设置
D-R(设计-规则) 此处罗列出最常用的设置, 详情参考:书p225
1.电器性能规则:子规则包含:安全距离(Clearance)、短路(Short-Ciruit)、未布线网络(Un-Routed Net)、未连接引脚(Un-Connected pin)子规则及修改的多边形(Modified Polygon)

安全距离规则(常用的一般需要改1.AII整体之间的间距,2.铜皮的间距):导线与导线,导线与焊盘,焊盘与焊盘,之间的最小安全距离,以免过近产生电气干扰。单面双面板之间首选值10-12mil,4层及以上的首选7-8mil,最大安全距离没有限制。厂家的生产工艺都能达到6mil,具体根据板子的密集情况设定,此次画的板子比较宽松我们设置成10mil,AD画pcb笔记
如果需要铺铜,铜皮的安全距离的设置:在Clearance(安全距离)中鼠标反键建立新规则,第一项里面选择Custom Query,查询构构建器中选择Poly,把距离改到15mil,可以把Clearance_1的名称改为ploy,便于区别。AD画pcb笔记
短路规则:一般选择默认,板子不允许短路,所以一般不要勾选。

线宽规则:Routing-width(布线规则-线宽),涉及到信号线和电源线,电源线需要加粗的(涉及到载流的能力),打开设计中的类…(Classes),在Net classes里面添加类,命名POWER
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把电源全部加载到右边来网络就加入到classes里面来了,加入进来之后,我们再进入到我们的规则,在线宽规则里面新建一个命名为power的规则,下拉选择框选择Net class,然后在右边就能看到我们刚才在类(classes)里面新建的power了,选中它(这个设置规则就是针对我们刚才创建的类里面导入右边的网络5v gnd vcc …)。最大线宽改到60mil,最小改到15mil,优先线宽改到15或20mil。

设置阻焊:一般选择2.5mil,点击应用AD画pcb笔记

铜皮设置:负片,因为我画的是两层板涉及不到,所以跳过。正片的铜皮连接方式,默认的可以看到的是十字连接,十字连接有利于我们的焊接,如果全连接接的是铜皮,放焊烙铁的时候会导热过快导致锡很难融化。
然而过孔的话就需要全连接,因为多层板的话很容易被割裂破坏平面的完整性,
所以对于过孔我们对他进行单独的设置,单击右键设置新的规则 选择铜皮(custom queery)查询构建器中查询过孔,如果查不到的话我们直接在框里敲isvia代码AD画pcb笔记

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