下面哪种封装模型在高频下是最好的?
L代表自感，M代表互感。曾经在我们学校举办的超高速电路设计和电磁兼容年会上，台上的老师给我们抛出了这样的一个问题。
下图为一般互连线的理论模型。
互连线在高频下的等效电路模型如下图所示。
接下来老师给出了一个简化的、更好的等效电路模型，如下图所示：
总结：没有寄生在地网中的封装模型不仅是有效的，而且计算效率更高，精度更高。上面的模型中，只有C没有地弹（电压弹）。而且互感等效模型更为有效。所以选C
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