一、散热片准备采用热传导方式在小米10 手机背部接触传导。
分为3层设计，从接触手机背面到外部分别为导热硅胶片、紫铜板、密齿散热片（风冷方案）或者水冷导热片（水冷方案）。
如图
由于小米10背部有凸出2mm的摄像头
所以采用0.5mm导热硅脂厚度为+1.5mm紫铜板摄像头处镂空处理
二、选用某宝如下导热硅胶垫
其中导热系数4w/mk单位w/mk意义为：
（来自百度百科）
1wm/m²k=1w/mk
三、导热计算
所选材料导热系数为4 w/mk，且导热面积为0.12m²，导热厚度为0.5mm因此：
传热两侧温度： T = = 0.001P °C
其中P为发热功率
小米10 手机充电功率为30w,假设发热功率为5w
则导热硅胶垫两侧温差为：0.005°C
传热效率较高。