下面记录了一个普通标贴器件封装的制作过程。
1.打开allegro，选择File-New-Package symbol，选择保存路径，然后点击OK。
2.设置好设计环境之后，点击Layout-Pin，选择制作好的smd焊盘，
以制作电感封装为例，下面图片上的X和Y表示在X方向上有1个焊盘，在Y方向上有2个焊盘。
以电感两个焊盘之间为原点，那么上面焊盘的坐标是（0，3），在command中输入：x 0 3
点击右键，完成放置。
3.在Package Geometry下面添加 SilkScreen_Top ,Assembly_Top ,Place_Bound_Top
具体如下：
（1）添加 SilkScreen_Top
点击Add-Line，设置如下
在command中输入起点坐标：x -3.1 3.3，然后向右偏移：ix 6.2，然后向上偏移：iy 6.6，最后输入起始坐标：x -3.1 3.3
（2）添加Assembly_Top
将上面绘制的SilkScreen_Top复制一个出来，
然后使用Edit-Change命令转换为Assembly_Top，最后使两者重合即可。
（3）添加Place_Bound_Top
在Add-Rectangle
在器件外框上框选，然后完成即可。
4.添加Ref Des中的SilkScreen_Top, Assembly_Top
(1)添加SilkScreen_Top
选择Add-Text
先在command输入：x 0 0，然后输入：ref des 右键完成。
（2）添加Assembly_Top
步骤和上面一样，只是选择Assembly_Top而已。
5.在Component Value下添加SilkScreen
Add-Text，步骤也是和上面一样。